Richard Ho, director del Programa de Hardware de OpenAI, explicó que “optimizamos la arquitectura en torno a los núcleos, el movimiento de memoria, la red y los patrones de servicio que son más importantes para los modelos de IA de vanguardia. Según las primeras pruebas, Jalapeño ejecutará de forma eficiente nuestras cargas de trabajo más importantes, cerca de los límites teóricos del hardware”.
Broadcom y Celestica fueron las encargadas de fabricar e integrar los distintos elementos de la plataforma, incluidas las placas electrónicas, los servidores, las redes de alta velocidad y la infraestructura necesaria para operar miles de procesadores de manera simultánea en centros de datos. El resultado, según las compañías involucradas, es un sistema flexible con capacidad para ejecutar tanto los modelos actuales y futuros de OpenAI como soluciones de inteligencia artificial desarrolladas por terceros.
Agréganos a tus Fuentes Preferidas en Google para seguir nuestro contenidoArrowHock Tan, presidente y director ejecutivo de Broadcom, afirmó que “este es solo el comienzo de una hoja de ruta multigeneracional. Al desarrollar conjuntamente nuestro silicio líder en la industria con OpenAI, estamos impulsando el despliegue de centros de datos a escala de gigavatios con Microsoft y otros socios”.
Actualmente, el rendimiento de Jalapeño se evalúa en sistemas como GPT-5.3-Codex-Spark mediante la ejecución de cargas de trabajo reales de aprendizaje automático. Los resultados preliminares indican que el procesador alcanza los niveles de desempeño y eficiencia energética previstos para su versión comercial. OpenAI sostiene además que “Jalapeño ofrecerá un rendimiento por vatio considerablemente superior al de las tecnologías más avanzadas actuales”.
En una entrevista con Reuters, Tan aseguró que el nuevo diseño alcanza niveles comparables a los chips Blackwell de Nvidia y a las unidades de procesamiento tensorial (TPU) desarrolladas por Google.