En la práctica, esto representa un desafío extraordinario. Se trata de imprimir estructuras cada vez más diminutas, lo que exige utilizar longitudes de onda más cortas y sistemas ópticos con niveles de precisión sin precedentes. Precisamente ahí radica la importancia de la tecnología EUV.
El complejo proceso para fabricar un chip
Para comprender su funcionamiento, primero es necesario entender que los semiconductores no se fabrican ensamblando componentes individuales. El proceso, denominado fotolitografía, utiliza luz para transferir patrones geométricos o circuitos desde una plantilla (conocida como fotomáscara) hacia la superficie de una oblea de silicio.
Dentro de este procedimiento, el principal reto consiste en incorporar la mayor cantidad posible de circuitos en un espacio reducido. Esto implica reproducir miles de patrones microscópicos mediante pulsos de luz sobre áreas extremadamente pequeñas. Una forma sencilla de imaginarlo es pensar en dibujar una ciudad completa sobre la superficie de una uña, trazando calles, edificios y detalles miles de veces más delgados que un cabello humano.
Durante más de medio siglo, la industria recurrió a una tecnología denominada DUV (Deep Ultraviolet), basada en luz ultravioleta profunda con una longitud de onda de 193 nanómetros y una apertura numérica de 0.33. Esta técnica impulsó avances significativos y permitió fabricar chips de hasta 8 nanómetros. No obstante, comenzó a acercarse a sus límites físicos cuando los fabricantes intentaron producir circuitos de 7, 5 y 3 nanómetros.
¿Qué es la tecnología EUV?
Para superar esta barrera tecnológica, ASML desarrolló la litografía de ultravioleta extremo o EUV (Extreme Ultraviolet), resultado de 17 años de investigación y una inversión superior a los 6,000 millones de euros. Esta técnica utiliza una longitud de onda de apenas 13.5 nanómetros, casi quince veces menor que la empleada por los sistemas DUV más avanzados.
La reducción de la longitud de onda permite plasmar características mucho más pequeñas y precisas sobre el silicio. Gracias a ello, los fabricantes pueden incrementar la densidad de transistores, mejorar el rendimiento de los procesadores y disminuir el consumo energético.
“Cuando nuestra primera plataforma de litografía EUV de preproducción, la NXE, se lanzó en 2010, logró una reducción en el CD de más de 30 nm en DUV a 13 nm con EUV”, explica ASML.
señala que la posición y orientación de estos espejos puede ajustarse mediante miles de actuadores capaces de compensar las deformaciones provocadas por el calentamiento natural del sistema óptico, resultado de los intensos y repetidos pulsos de luz involucrados en el proceso.mayor empresa manufacturera de chips del mundo) estas máquinas son esenciales para satisfacer la demanda de clientes como Nvidia, Qualcomm, AMD, Apple e Intel.Con precios unitarios que oscilan entre 200 y 400 millones de dólares, los equipos de ASML sostienen de manera directa e indirecta gran parte del avance de la informática moderna. Quizás no sea tan famosa como otros jugadores en la industria, pero gracias a una tecnología patentada que competidores chinos y estadounidenses han intentado replicar sin éxito, esta empresa neerlandesa mantiene una posición única en el mercado y ha colocado a Europa en el centro de la evolución de la industria global de los semiconductores.